EmQ-iX702
Intel® Amston Lake 处理器 Qseven R2.1 CPU 模块
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EmQ-iX702
Intel® Amston Lake 处理器 Qseven R2.1 CPU 模块
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主要特点
- 板贴 Intel Amston lake SoC 处理器
- 板贴 LPDDR5 4GB/8GB/16GB SDRAM
- 集成千兆网控制器
- 双通道 24-bit LVDS 和 1 x DDI 接口
- 符合 Qseven 规范标准 2.1 版
规格表
系统
| CPU | 板贴 Intel® 凌动® x7211RE 1.0GHz/3.2GHz (Turbo) 双核 TDP 6W 凌动® x7433RE 1.5GHz/3.5GHz (Turbo) 四核 TDP 9W |
|---|---|
| 内存 | 板贴 LPDDR5 4800MT/s 4GB / 8GB / 16GB |
| BIOS | AMI UEFI BIOS |
| TPM | 支持 TPM 2.0 |
I/O
| USB 接口 | 6 x USB 2.0 接口 2 x USB 3.2 接口 |
|---|---|
| 串口 | 1 x UART |
| 扩展总线 | 4 x PCIex1 Gen3 通道, I2C, SMBus, SPI |
| 存储 | 2 x SATA 3.0 接口 板贴 eMMC 5.1 (OEM 需求) |
| 网络芯片 | 1 x Intel® i210 网络控制器 |
| 音频 | HD link |
显示
| 显示芯片 | 集成于 Intel® Gen12 核显 |
|---|---|
| 显示接口 | 双通道 24-bit LVDS, 最高分辨率 1920x1200 1 x DDI 接口支持 HDMI 2.0b 或 DP1.4 或 eDP1.4b 最高分辨率 4096x2304@60HZ |
支持操作系统
| Windows 10/11 64-bit Linux: Ubuntu |
机构与环境
| 电源需求 | DC 5V, 5VSB |
|---|---|
| 工作温度 | -40 ~ 85°C (-40 ~ 185°F) |
| 工作湿度 | 10 ~ 95% @ 85°C (无冷凝) |
| 尺寸 (L x W) | 70 x 70 mm (2.76” x 2.76”) |
订货信息
| EmQ-iX702-WT-x7211RE-4G | Qseven R2.1 Intel® Amston Lake ATOM x7211RE CPU 模块带 4G 内存, -40~85°C |
|---|---|
| EmQ-iX702-WT-x7433RE-8G | Qseven R2.1 Intel® Amston Lake ATOM x7433RE CPU 模块带 8G 内存, -40~85°C |
配件
可选配件
| HS-X702-F1 | 导热器 |
|---|---|
| PBQ-900R | Qseven R2.1 ATX 尺寸外型载版 (所有 Super IO 接口功能为 OEM 需求) |
| CBK-02-900R-00 | 线材 |
档案下载
| 档案描述 | 大小 | 档案格式 | 版本 | 日期 | 下载 |
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档案描述
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大小
-
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档案格式
pdf
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版本
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日期
2025-01-21
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下载
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档案描述
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1 MB
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档案格式
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版本
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日期
2025-01-21
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