EmNANO-iX701
Intel® Amston Lake 凌动 ® 处理器迷你型 COM Express® Type 10 CPU 模块
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EmNANO-iX701
Intel® Amston Lake 凌动 ® 处理器迷你型 COM Express® Type 10 CPU 模块
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主要特点
- 板贴 Intel Amston lake SoC 处理器
- 板贴 LPDDR5 SDRAM
- Intel® 2.5G 网络控制器
- 单通道 24-bit LVDS 和 1 x DDI 接口
- 支持 Intel® TCC ( 时间协调计算 ) 用于 Intel® 工业边缘控制
规格表
系统
CPU | 板贴 Intel® 凌动® x7211RE 1.3GHz 双核 TDP 6W x7433RE 1.5GHz 四核 TDP 9W |
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内存 | 板贴 LPDDR5 4800MT/s 4GB/8GB/16GB SDRAM |
BIOS | AMI UEFI BIOS |
TPM | TPM2.0 |
I/O
USB 接口 | 8 x USB 2.0 接口 2 x USB 3.2 接口 |
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扩展总线 | 4 x PCIex1, LPC, I2C, SMBus |
存储 | 2 x SATA 3.0 接口 板贴 eMMC 5.1 (OEM 需求) |
网络芯片 | 1 x Intel® i226 系列 2.5G 网络控制器 |
音频 | HD 音频 link |
机构与环境
电源需求 | 5V/12V 自动检测 |
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工作温度 | -40ºC ~ 85ºC (-40ºF ~ 185ºF) |
工作湿度 | 10 ~ 95% @ 85ºC (无冷凝) |
尺寸 (L x W) | 84 x 55 mm (3.3” x 2.17”) |
显示
显示芯片 | 集成于 Intel® 第12代 UHD 核显 |
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显示接口 | LCD: 单通道 24-bit 通过 eDP 转 LVDS NXP PTN3460 1 x DDI 接口 |
支持操作系统
Windows® 10/11 64-bit Linux: Ubuntu |
订货信息
EmNANO-iX701-WT-x7211RE-4G | 迷你型 COM Express Type 10 Intel® Amston Lake 凌动 x7211RE CPU 模块带板贴 4G 内存,-40~85ºC |
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EmNANO-X701-WT-x7433RE-8G | 迷你型 COM Express Type 10 Intel® Amston Lake 凌动 x7433RE CPU 模块带板贴 8G 内存,-40~85ºC |
HS-X701-F1 | 导热器带螺纹支座 |
PBN-9007 | COM Express Mini 评估载板 (EPIC 外型尺寸) |
CBK-05-9007-00 | 线材包: 1 x USB 线 1 x 串口线 1 x SATA 线 1 x SATA 电源线 1 x PS/2 线 |
档案下载
档案描述 | 大小 | 档案格式 | 版本 | 日期 | 下载 |
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档案描述
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大小
-
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档案格式
pdf
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版本
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日期
2025-03-06
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下载
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档案描述
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大小
2 MB
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档案格式
pdf
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版本
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日期
2025-03-06
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