EmNANO-iX701

Intel® Amston Lake 凌动 ® 处理器迷你型 COM Express® Type 10 CPU 模块
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EmNANO-iX701

Intel® Amston Lake 凌动 ® 处理器迷你型 COM Express® Type 10 CPU 模块
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主要特点
  •  板贴 Intel Amston lake SoC 处理器
  • 板贴 LPDDR5 SDRAM
  • Intel® 2.5G 网络控制器
  • 单通道 24-bit LVDS 和 1 x DDI 接口
  • 支持 Intel® TCC ( 时间协调计算 ) 用于 Intel® 工业边缘控制
加入比较
规格表

系统

CPU 板贴 Intel® 凌动®
x7211RE 1.3GHz 双核 TDP 6W
x7433RE 1.5GHz 四核 TDP 9W
内存 板贴 LPDDR5 4800MT/s 4GB/8GB/16GB SDRAM
BIOS AMI UEFI BIOS
TPM TPM2.0

I/O

USB 接口 8 x USB 2.0 接口
2 x USB 3.2 接口
扩展总线 4 x PCIex1, LPC, I2C, SMBus
存储 2 x SATA 3.0 接口
板贴 eMMC 5.1 (OEM 需求)
网络芯片 1 x Intel® i226 系列 2.5G 网络控制器
音频 HD 音频 link

机构与环境

电源需求 5V/12V 自动检测
工作温度 -40ºC ~ 85ºC (-40ºF ~ 185ºF)
工作湿度 10 ~ 95% @ 85ºC (无冷凝)
尺寸 (L x W) 84 x 55 mm (3.3” x 2.17”)

显示

显示芯片 集成于 Intel® 第12代 UHD 核显
显示接口 LCD: 单通道 24-bit 通过 eDP 转 LVDS
NXP PTN3460
1 x DDI 接口

支持操作系统

Windows® 10/11 64-bit
Linux: Ubuntu

订货信息

EmNANO-iX701-WT-x7211RE-4G 迷你型 COM Express Type 10 Intel® Amston Lake
凌动 x7211RE CPU 模块带板贴 4G 内存,-40~85ºC
EmNANO-X701-WT-x7433RE-8G 迷你型 COM Express Type 10 Intel® Amston Lake
凌动 x7433RE CPU 模块带板贴 8G 内存,-40~85ºC
HS-X701-F1 导热器带螺纹支座
PBN-9007 COM Express Mini 评估载板 (EPIC 外型尺寸)
CBK-05-9007-00 线材包:
1 x USB 线
1 x 串口线
1 x SATA 线
1 x SATA 电源线
1 x PS/2 线
*备注 : 在 85° C 的操作过程中需要额外的鳍片型散热器。
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